智能穿戴設(shè)備是近幾年非?；鸨碾娮酉M(fèi)產(chǎn)品，包括 TWS 耳機(jī)、智能手表/手環(huán)、智能眼鏡，以及智能服飾、智能配飾，甚至智能鞋墊等。憑借著便攜的使用方式，以及數(shù)據(jù)交互、云端交互等強(qiáng)大的功能，愈發(fā)受到市場(chǎng)和消費(fèi)者的關(guān)注。 

       高端智能手機(jī)追求高性能的同時(shí)，對(duì)輕薄的外形、高顏值也提出了很高要求，對(duì)于減薄 PCB 厚度，減小 PCB 體積而言，是個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品正不斷朝著小型化、輕薄化的方向發(fā)展。

       隨著柔性PCB 的迅猛發(fā)展，CSP 封裝得到了極大的重視。CSP 產(chǎn)品的體積小、薄，因而它改進(jìn)了封裝電路的高頻性能，同時(shí)也改善了電路的熱性能；另外，CSP 產(chǎn)品的重量也比其它封裝形式的輕得多，在智能穿戴電子設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用。 

       新潔能針對(duì)高端智能手機(jī)&智能穿戴領(lǐng)域，推出了 CSP12V-24V 系列產(chǎn)品，以其優(yōu)異的產(chǎn)品性能，穩(wěn)定的可靠性，贏得了市場(chǎng)不錯(cuò)的口碑。

      沒有CSP這樣的小體積封裝，柔性PCB的實(shí)現(xiàn)也就無從談起。

      芯片體積越來越小的優(yōu)勢(shì)不言而喻，功耗比、晶元可切割片數(shù)等指標(biāo)都會(huì)大幅提高。

       CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。整體面積(組裝占用印制板的面積)與芯片尺寸相同或比芯片尺寸稍大一些，整體厚度與芯片厚度相同。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比相當(dāng)接近1:1的理想情況，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP芯片面積的1/6。

       CSP 是最先進(jìn)的集成電路封裝形式，具有如下一些特點(diǎn):

       傳統(tǒng)封裝形式與 CSP 封裝的對(duì)比：相同芯片面積，CSP 封裝（右）比 SOP 封裝（左）裝配體積小很多。

       產(chǎn)品系列列表：

      產(chǎn)品示意圖：

??       NCE1227SP 鋰電池 BMS 應(yīng)用評(píng)測(cè)結(jié)果：
1、內(nèi)阻一致性評(píng)測(cè)：各溫度下內(nèi)阻一致性好

       2、溫升評(píng)估：

3A溫升測(cè)試：在室溫條件下，使用模擬電源給PCM持續(xù)3A充電1H，確認(rèn)MOS溫升。

測(cè)試數(shù)據(jù)如下：

室溫：25.9℃

MOS最高溫度：36.3℃

MOS溫升：10.4℃

結(jié)論：Pass

6A溫升測(cè)試：在室溫條件下，使用模擬電源給PCM持續(xù)6A充電1H，確認(rèn)MOS溫升。

測(cè)試數(shù)據(jù)如下：

室溫：24.5℃

MOS最高溫度：40.3℃

MOS溫升：15.8℃

 結(jié)論：Pass

      3、可靠性評(píng)估（高溫高濕）：

1.PCM放入溫度55±2℃、相對(duì)濕度93%±2%恒濕箱中試驗(yàn)7天；

2.將PCM從恒溫恒濕箱中取出，確認(rèn)PCM充放電及保護(hù)功能。

高溫高濕后測(cè)試數(shù)據(jù)如下：

       ESD評(píng)估：

       對(duì)電池組每個(gè)端子或者電路板的輸出端子進(jìn)行8KV接觸放電測(cè)試各10次，和12KV空氣放電測(cè)試各10次，每?jī)纱螠y(cè)試之間間隔1min。

       測(cè)試結(jié)果：ESD測(cè)試后各項(xiàng)保護(hù)功能正常，電池電壓內(nèi)阻正常。