基站電源
隨著移動通信網(wǎng)絡業(yè)務向數(shù)據(jù)化、分組化方向發(fā)展,移動通信基站的發(fā)展趨勢也必然是寬帶化、大覆蓋面建設及IP化。市場對于基站電源的應用需求也是逐漸提高,其中,通信功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的性能改善源于高壓 MOSFET 導通電阻的降低,為了可實現(xiàn)當前高要求的均衡型能效目標,市場也在不斷追求性能更加優(yōu)異的MOSFET。
新潔能推出的Super-Junction MOSFET Gen.3&Super Trench MOSFET 系列產(chǎn)品在保持合理的功耗下將高能效發(fā)揮到極致,全面提升了器件的開關(guān)特性和導通特性。在優(yōu)化供電的所有關(guān)鍵方面,通過功能性升級與工藝技術(shù)優(yōu)化來降低總體成本。
目前,針對全橋、半橋、LLC諧振開關(guān)等應用,Super-Junction MOSFET推出了優(yōu)化體二極管特性的650V TF系列,使其在系統(tǒng)應用中具有更好的EMI表現(xiàn),為系統(tǒng)設計提供更大的余量。同時為您提供TO-263、TO-252、 TO-220. TO-220F. TO-247在內(nèi)的多款封裝外形選擇。
PFC:
SJ-III MOSFET & SJ-III TF MOSFET & SJ-IV MOSFET & SJ-IV NF MOSFET :
VDS=650V Ron@10V(max)=41mΩ-140mΩ
LLC:
SJ-III TF MOSFET:VDS=650V Ron@10V(max)=41mΩ-140mΩ
同步整流:
N-channel SGT-II MOSFET & N-channel SGT-I MOSFET:
VDS=40V-85V Ron@10V(max)<10mΩ 封裝形式DFN、TOLL